• Главная
  • Инструменты
  • Наборы инструментов
  • Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA (art.: 3920b6a453f4d)
Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA (art.: 3920b6a453f4d) - 3920b6a453f4d
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №1
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №2
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №3
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №4
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №5
Фото Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA №6

Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC двойные подшипники Размер 1 5-20 мм маленькая платформа переделки iPhone инструмент ремонта - Наборы инструментов


Share on:

Магазин: Number.01 Store
96.74

Рейтинг продавца

*Цена уже могла изменится
Цена:47.25*
Акционная цена: 35.91*
Скидка: 24%

Количество:



Видеообзор

Описание и характеристики

Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №1Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №2Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №3Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №4Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №5Универсальный приспособление для удаления клея с ЦП IC, двойные подшипники, Размер 1,5-20 мм, маленькая платформа для переделки IC для iPhone, инструмент для ремонта BGA Фото №6



Похожие товары

#IC

#IPhone

#BGA

#TL-15A

Товары из категории Наборы инструментов