RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов (art.: 3920dcc1d98fc) - 3920dcc1d98fc
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №1
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №2
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №3
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №4
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №5
Фото RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов №6

Источник изображений: Aliexpress.com*

RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных - Наборы инструментов


Share on:

Магазин: PHONEFIX Global Store
91.35

Рейтинг продавца

*Цена уже могла изменится
Цена:16.47*

Количество:



Фото

Описание и характеристики

RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №1RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №2RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №3RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №4RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №5RF4 RF-PO11 Антистатический термоизоляционный коврик с высокой термостойкостью для пайки микросхем BGA на материнских платах мобильных телефонов Фото №6



Источник изображений: Aliexpress.com*

Похожие товары

#RF

#BGA

#CellMat

Товары из категории Наборы инструментов